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記者楊伶雯／台北報導

矽品27日召開法人說明會，公佈第3季的財報數字，董事長林文伯針對今年以來獲利表現不好向投資人表達歉意，但強調今年還是可以配現金股利，預估明年半導體產業仍將成長，封測業約有個位數到低兩位數的成長，不過，矽品總體績效改善可望明年顯現，目標是要比整體產業成長還高。

矽品公布第3季營收163.03億元，季減0.5%，第3季淨利14.9億元，季減1.3%%，每股盈餘0.48元，累計今年前3季營收483.78億元，年增15.8%，淨利45.13億元，年增0.6%，前3季每股盈餘1.44元。

董事長林文伯表示，第3季營收季減0.5%，主受客戶營收表現不如預期、手機需求下滑、CPU(繪圖晶片)客戶調整庫存等、及個人電腦 (PC)晶片組減少因素的影響；另外，第3季毛利率14.2%較第2季16.9%下降，主要是受金價上漲及新台幣兌美元匯率升值的影響，他說，目前美元計價的營收占比達76%，新台幣升值1元，影響毛利率達1.6%，另外，金價每盎司上漲50美元，則影響毛利率0.7%。

林文伯表示，預估明年智慧手機市場成長24-26%，平板電腦及PC也呈現成長，因此，明年半導體仍將呈現成長，封測外包明年能見度不高，預估整體封測產業明年將有個位數至低兩位數的成長。

矽品今年資本支出原本是210億元，累計前3季實際資本支出90.56億元，林文伯指出，由於部分設備機台延到明年交貨，預計今年資本支出約170億元，明年資本支出預計在100億元以內。